Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektronischen Baugruppen

Wer wir sind

Unternehmen

1977 gegründet, begannen wir mit der Fertigung von Dickschicht-Hybridschaltungen. Aus dieser damals noch jungen Technologie hat sich Leuze electronic assembly heute auf hochwertige Fertigungstechnologien für elektronische Baugruppen spezialisiert. Gefertigt wird nach modernsten Erkenntnissen. Jeder Arbeitsschritt, vom Auftragseingang bis zur Auslieferung wird überwacht. Selbst kleine Losgrößen werden kostengünstig erstellt.

  • Gegründet 1977
  • 210 Mitarbeiter
Leuze electronic assembly

Meilensteine des Unternehmens

1986 – 1991

  • Erweiterung des Produkt- und Lieferspektrums durch Werkzeug und Betriebsmittelbau, Kunststoffspritzerei und Tiefziehen
  • Erweiterung der Bestückleistung durch weitere Bestück- und Druckautomaten

1995 – 1998

  • Zertifizierung nach DIN ISO 9001
  • Umfirmierung in Leuze optoelectronic GmbH
  • Ausrichtung des Unternehmens auf die Kernkompetenz bei der Produktion von elektronischen Flachbaugruppen als Hauptlieferant für alle Produktionsstandorte
  • Einführung der Dampfphasen-Löttechnologie für zukünftige Bauteile, flexible Schaltungsträger und der THC-Reflow-Technologie

1999 – 2005

  • Erweiterung des Leistungsumfang vom Lohnbestücker zum Komplettlieferanten
  • Einführung eines firmenübergreifenden ERP-Systems innerhalb der Leuze electronic-Gruppe
  • Erweiterung der Prüftechnologien durch Flying-Probe-Incircuit-Tester
  • Einführung des Prototypenbaus für Flachbaugruppen vom Entwicklungsmuster bis zur Serienreife
  • Optimierung der Bestückungsautomaten auf neueste Technologie
  • Erweiterung der Prüftechnologie (automatische Oberflächeninspektion)

2006

  • Umstellung der gesamten Flachbaugruppenfertigung auf RoHS konform/Bleifrei nach EU-Richtlinien

2007

  • Umfirmierung in Leuze electronic assembly GmbH

2009 - 2011

  • Fertigstellung und Bezug vom neuen Produktions- und Logistikgebäude
  • Start Endgerätemontage und -prüfung von Produkten für die Arbeitssicherheit
  • Erweiterung auf ca. 4000 m² Produktions- und Logistikfläche

2011 – heute

  • Investitionen in neues Fertigungs- und Prüfequipment: mehrere Bestückungslinien, AOIs, ICTs, Funktionsprüfsysteme, Fräsmaschinen zur Nutzentrennung, Lackierlinie, Vergußtechnologie, Modulfertigung